工信部副部长会见联发科技董事长 就集成电路、5G等议题交换意见

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6月26日，工业和信息化部副部长王江平在京会见联发科技董事长蔡明介一行，双方就集成电路、5G等议题交换意见。

王江平表示，大陆经济韧性强、潜力大、活力足，随着新型工业化的持续推进，台资企业将迎来新的发展机遇。希望联发科技发挥自身优势，积极参与大陆制造业高端化、智能化、绿色化进程。

蔡明介表示，联发科技将继续深耕大陆市场，促进两岸产业合作，实现互利共赢。

工业和信息化部有关司局负责同志参加会见。

（文章来源：大河财立方）